PE工程师实习总结报告

时间:2022-05-05 14:25:18 实习总结 我要投稿
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PE工程师实习总结报告

  短短的一个星期时间很快就结束了,在这五天时间我学到了在以往的大学四年中未曾学习到的知识。其中包括工艺生产流程、生产工艺要求以及在样机组所学习到的基本知识等各个方面。

PE工程师实习总结报告

  工艺生产流程。本公司主要的产品是LED驱动电源和其他各种驱动电源。驱动电源的主要生产部分就是电子线路板的制作。首先,电子线路板由研发部门设计并研发出线路板并测试出较适合的元器件。然后将整个设计方案交给工程部有关人员。工程部将产品清单交于样机组,样机组人员将元器件和经过SMT工艺生产流程的线路板以及整个驱动电源所需要的组装部分进行样机试制。样机组经过元器件组装、波峰焊、产品组装、灌胶、测试等几个部分,完成新产品的试制并得到新产品的相关数据。工程部相关人员将样机组的测试数据进行评估,分析新产品是否能够用来生产,如果可以,则将新产品进行产线生产。在产线生产的过程中,要对量产异常进行分析,并改善产线直通率。PE助理工程师的主要职责是:新产品导入、试产跟踪、量产异常处理及问题点追踪、产线直通率提升改善、处理客诉不良品分析、协助PE工程师,完成日常工作。

  生产工艺要求。线路板上面每一个元器件的设计都是经过非常严谨的分析和不断的测试所得出来的设计方案。在产线生产的过程中,元器件的引脚长短、元器件的方向、元器件是否点胶、元器件是否需要桥接在线路板上、引脚是否出现虚焊、漏焊现象,每一个问题都是生产工艺中所需要解决的问题。在生产的过程中,人为因素的影响是最大的。产线需要减少人为影响因素,改善生产直通率。

  样机组的学习。在样机组的这几天,主要了解的产品生产流程,对产品的性能、元器件的组成、元器件的在组装过程中所需要做的准备和注意的方面有了一些了解和认识。

  1、在电路板交到样机组之前会将电路板的部分元器件进行贴片流程,将贴片元器件用红胶粘在电路板上。

  2、产品在组装前需要进行剪脚,元器件的脚较长在波峰焊的过程中会对刮到锡炉,较短则过波峰焊无法进行焊接。元器件还需要进行K脚和桥接,则需要根据线路板的设计进行调整。部分元器件,例如三极管和电容需要加磁珠,磁珠则起到了电感的作用。

  3、插件是剪脚后的下一流程,根据工单要求将元器件对应不同的位置进行插件,要注意元器件的方向,例如二极管、三极管和铝电解电容之类的元器件。3、将组装好的线路板过波峰焊,对于双层板,将贴片的一边朝下过波峰焊。

  4、焊接好以后检查焊接效果,并对虚焊、漏焊以及元器件不出脚的现象进行处理,使整个线路没有任何差错。并将输入输出线进行焊接,将电源的外壳进行组装。

  本星期在样机组新产品的跟进结束于产品外部组装,学习知识大致在以上几个方面,细节并未一一列举。希望以后可以学习到更多的知识,尽快熟悉公司产品性能。学习的过程需要处处留心,时时在意,多思考,勤交流,我会多向工程部的同事请教,希望能尽快胜任工作。

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